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सामग्री के प्रकार:
FR4, गैर हैलोजन सामग्री, एल्यूमीनियम बेस, कूपर आधार, उच्च आवृत्ति सामग्री, मोटी तांबे पन्नी, 94-वी 0 (एचबी), पीआई सामग्री, उच्च टीजी: SL S1000-2, ITEQ: IT180
भूतल उपचार: एचएएल, विसर्जन गोल्ड, विसर्जन टिन, विसर्जन सिल्वर, गोल्ड फिंगर, ओएसपी, एचएएल (विसर्जन गोल्ड, OSP, विसर्जन चांदी, विसर्जन टिन) + गोल्ड फिंगर
आवेदन
एलईडी, दूरसंचार, कंप्यूटर अनुप्रयोग, प्रकाश व्यवस्था, खेल मशीन, औद्योगिक नियंत्रण, बिजली, ऑटोमोबाइल और उच्च अंत उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, ect: PCBs इस तरह के रूप में उच्च तकनीक उद्योगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए लागू कर रहे हैं। निरंतर काम और विपणन के लिए प्रयास, अमेरिका, कनाडा, यूरोप देशों, अफ्रीका और अन्य एशिया-प्रशांत देशों के उत्पादों के निर्यात के द्वारा।
सामान्य प्रश्न
उपलब्ध छेद आकार क्या है?
150 mils करने के लिए 14 mils - 1 लाख वेतन वृद्धि
200 mils करने के लिए 150 mils - 5 लाख की वेतन वृद्धि
ऊपर 200 mils - छेद बाहर से कराई किया जाएगा
हम केवल शाही इकाइयों में अभ्यास का उपयोग करें। मीट्रिक इकाइयों (मिमी) में प्रस्तुत की फ़ाइलें शाही इकाइयों (mils) करने के लिए परिवर्तित किया जाएगा और अगले लाख तक गोल।
मैं मीट्रिक इकाइयों में डिजाइनिंग, जबकि वेबसाइट शाही इकाइयों में निर्दिष्ट किया जाता है करने के लिए इस्तेमाल कर रहा हूँ। वहाँ एक रूपांतरण चार्ट मैं उल्लेख कर सकते है?
जब एक ऑनलाइन बोली का अनुरोध, बोली प्रपत्र आयामों के लिए मिमी इकाइयों के साथ-साथ इंच संभाल सकते हैं।
कैसे मैं अपने डिजाइन में आंतरिक कटआउट / मिलिंग निर्दिष्ट करूँ?
सभी आंतरिक कटआउट / स्लॉट / मिलिंग एक ही स्तर पर निर्दिष्ट किया जाना चाहिए बोर्ड रूपरेखा है। न्यूनतम रॉटेबल स्लॉट आकार 32 mils है। आदेश में समय के दौरान, "विशेष अनुरोध" खंड में इस आवश्यकता को बताएं ताकि हमारे सीएएम इंजीनियरों इसके बारे में पता है। यह कुछ हम अक्सर मुठभेड़ नहीं है - तो वहाँ संभावना है कि हम इसे नजरअंदाज कर सकते हैं। यकीन है कि यह हमारे लिए जाना जाता है बनाते हैं।
उत्पाद विवरण:
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| हाई लाइट: | pcb prototype board,prototype printed circuit boards |
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WonDa, your single point of contact for all of your raw materials, parts, and PCB assembly, also offers:
- Contract Manufacturing
- Engineering Services
- PCB Design & Assembly
- Product Design
- Prototyping
- Cable and Wire Assemblies
- Plastics and Molds
Detailed Specification of PCB Manufacturing
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1 |
layer |
1-18 layer |
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2 |
Material |
FR-4,CEM-1,CEM-3,High TG,FR4 Halogen Free,FR-1,FR-2 |
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3 |
Board thickness |
0.2mm-4mm |
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4 |
Max.finished board side |
800*508mm |
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5 |
Min.drilled hole size |
0.25mm |
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6 |
min.line width |
0.075mm(3mil) |
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7 |
min.line spacing |
0.075mm(3mil) |
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8 |
Surface finish/treatment |
HALS/HALS lead free,Chemical tin,Chemical Gold, Immersion gold Immersion Silver/Gold,Osp,Gold Plating |
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9 |
Copper thickness |
0.5-4.0oz |
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10 |
Solder mask color |
green/black/white/red/blue/yellow |
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11 |
Inner packing |
Vacuum packing,Plastic bag |
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12 |
Outer packing |
standard carton packing |
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13 |
Hole tolerance |
PTH:±0.076,NTPH:±0.05 |
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14 |
Certificate |
UL,ISO9001,ISO14001,ROHS,CQC |
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15 |
profiling punching |
Routing,V-CUT,Beveling |
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16. providing OEM service to all sorts of printed circuit board assembly |
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Detailed Terms for Pcb Assembly
Technical requirement:
1) Professional Surface-mounting and Through-hole soldering Technology
2) Various sizes like 1206,0805,0603 components SMT technology
3) ICT(In Circuit Test),FCT(Functional Circuit Test) technology.
4) PCB Assembly With UL,CE,FCC,Rohs Approval
5) Nitrogen gas reflow soldering technology for SMT.
6) High Standard SMT&Solder Assembly Line
7) High density interconnected board placement technology capacity.
Quote requirement:
· Gerber file of the bare PCB board
· BOM (Bill of material) for assembly
· To short the lead time, please kindly advise us if there is any acceptable components substitution.
· Testing Guide & Test Fixtures if necessary
· Programming files & Programming tool if necessary
· Schematic if necessary
OEM/ODM/EMS Services for PCBA:
· PCBA, PCB assembly: SMT & PTH & BGA
· PCBA and enclosure design
· Components sourcing and purchasing
· Quick prototyping
· Plastic injection molding
· Metal sheet stamping
· Final assembly
· Test: AOI, In-Circuit Test (ICT), Functional Test (FCT)
· Custom clearance for material importing and product exporting
Orientronic PCB assembly Equipment:
· SMT Machine: SIEMENS SIPLACE D1/D2 / SIEMENS SIPLACE S20/F4
· Reflow Oven: FolunGwin FL-RX860
· Wave Soldering Machine: FolunGwin ADS300
· Automated Optical Inspection (AOI): Aleader ALD-H-350B
· Fully Automatic SMT Stencil Printer: FolunGwin Win-5
व्यक्ति से संपर्क करें: Miss. aaa
दूरभाष: 86 755 8546321
फैक्स: 86-10-66557788-2345
