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परिचय
हम सिंगल / डबल पक्षीय बोर्ड, बहु परत बोर्ड, उच्च घनत्व बोर्ड, अंधे साथ एमएलबी सहित / छेद के माध्यम से दफन कर सकते हैं
मुख्य आधार सामग्री
एफआर -1, एफआर -2, एफआर -4, यूके -1, यूके-3, विभिन्न ढांकता हुआ निरंतर (आयातित या स्थानीय आपूर्तिकर्ता से), एल्यूमिनियम आधार टुकड़े टुकड़े, धातु कोर एल्यूमिनियम के साथ उच्च आवृत्ति टुकड़े टुकड़े
हम उच्च गुणवत्ता के साथ हमारे उत्पादों की गारंटी करने के लिए इस तरह के KB और Shengyi के रूप में हमारे सहयोगियों, के रूप में सबसे अच्छा आधार सामग्री आपूर्तिकर्ताओं चुनें।
सतह खत्म
गर्म हवा लेव पी नेतृत्व मुक्त HASL, विसर्जन सोना / चांदी / टिन, चढ़ाना सोना, ओएसपी
बोर्ड मोटाई
इनर कोर मोटाई 0.15-1.5mm, समाप्त बोर्ड मोटाई 0.20-3mm
सर्विस
* - व्यापक दस्तावेजों लेखा परीक्षा पीसीबी Gerber और बोम में गलतियों को रोकने के लिए।
* - कम कीमत के साथ अच्छी गुणवत्ता प्रतिस्थापन सुझाएँ।
* - परीक्षण के लिए इंजीनियरिंग का समर्थन है और बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए सुझाव प्रदान करते हैं।
* - सबसे अच्छा शिपमेंट विधि का सुझाव।
* - अपने डिजाइन सुरक्षित रखने के लिए एनडीए साइन इन करें।
उत्पाद विवरण:
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| हाई लाइट: | mobile phone pcb,mobile phone circuit board |
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1.Professional manufacturer of PCB and PCB assembly specialized in single-sided PCB, double-sided PCB, multilayer PCB, PCB layout and design and PCB assembly
2. Material Type: FR4,non-halogen material ,Aluminium Base,Cooper Base,high frequency material ,Thick copper foil,94-V0(HB),PI Material,HIGH TG:SL S1000-2,ITEQ:IT180
3. Surface treatment: HAL,Immersion Gold,Immersion Tin,Immersion silver,Gold Finger,OSP,HAL(Immersion Gold,OSP,Immersion silver,Immersion Tin)+Gold Finger
Advantage
1.PCB factory directly
2.PCB Have the comprehensive quality control system
3.PCB good price
4.PCB quick turn delivery time from 48hours.
5.PCB certification(ISO/UL E354810/RoHS)
6.8 years experience in exporting service
7.PCB is no MOQ/MOV.
8.PCB is high quality.Strict through theAOI(Automated Optical Inspection),QA/QC,fly porbe ,Etesting
The information about our company's process capacity for your reference:
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Specification Inch (mm) |
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Material |
FR-4 / Hi Tg FR-4 / Lead free Materials (RoHS Compliant) /CEM-3/CEM-1/Aluminium |
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Layer No. |
1-30 |
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Board thickness |
0.015"(0.4mm)-0.125"(3.2mm) |
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Board Thickness Tolerance |
±10% |
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Cooper thickness |
1/2OZ-3OZ |
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Impedance Control |
±10% |
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Warpage |
0.075%-1.5% |
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Peelable |
0.012"(0.3mm)-0.02’(0.5mm) |
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Min Trace Width (a) |
0.005"(0.125mm) |
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Min Space Width (b) |
0.005"(0.125mm) |
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Min Annular Ring |
0.005"(0.125mm) |
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SMD Pitch (a) |
0.012"(0.3mm) |
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BGA Pitch (b) |
0.027"(0.675mm) |
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Regesiter torlerance |
0.05mm |
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Min Solder Mask Dam (a) |
0.005"(0.125mm) |
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Soldermask Clearance (b) |
0.005"(0.125mm) |
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Min SMT Pad spacing (c) |
0.004"(0.1mm) |
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Solder Mask Thickness |
0.0007"(0.018mm) |
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Hole size |
0.01"(0.25mm)-- 0.257"(6.5mm) |
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Hole Size Tol (+/-) |
±0.003"(±0.0762mm) |
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Aspect Ratio |
6:1 |
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Hole Registration |
0.004"(0.1mm) |
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Plating
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HASL |
2.5um |
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Lead free HASL |
2.5um |
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Immersion Gold |
Nickel 3-7um Au:1-3u'' |
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OSP |
0.2-0.5um |
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Outline
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Panel Outline Tol (+/-) |
±0.004''(±0.1mm) |
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Beveling |
30°45° |
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V-cut |
15° 30° 45° 60° |
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Certificate |
ROHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL |
व्यक्ति से संपर्क करें: Miss. aaa
दूरभाष: 86 755 8546321
फैक्स: 86-10-66557788-2345
