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परिचय
कठोर फ्लेक्स मुद्रित सर्किट बोर्डों एक आवेदन में लचीला और कठोर बोर्ड प्रौद्योगिकियों के संयोजन का उपयोग बोर्डों हैं। सबसे कठोर फ्लेक्स बोर्ड लचीला सर्किट substrates बाह्य और / या आंतरिक रूप से एक या एक से अधिक कठोर बोर्डों से जुड़ी है, आवेदन के डिजाइन पर निर्भर करता है की कई परतों से मिलकर बनता है। लचीला substrates फ्लेक्स की एक निरंतर राज्य में तैयार हो रहे हैं और आम तौर पर निर्माण या स्थापना के दौरान flexed की अवस्था में बनते हैं।
कठोर फ्लेक्स डिजाइन, एक ठेठ कठोर बोर्ड पर्यावरण के डिजाइन और अधिक से अधिक चुनौती दे रहे हैं के रूप में इन बोर्डों एक 3 डी अंतरिक्ष, जो भी अधिक से अधिक स्थानिक दक्षता प्रदान करता है डिजाइन किए हैं। तीन आयामों में डिजाइन कठोर फ्लेक्स डिजाइनरों मोड़ सकते हैं, गुना और अंतिम आवेदन के पैकेज के लिए अपनी इच्छित आकार हासिल करने के लिए लचीला बोर्ड substrates के रोल करने के लिए सक्षम होने के नाते।
सामग्री के प्रकार
एफआर -4, यूके -1, यूके-3, आईएमएस, उच्च टीजी, उच्च आवृत्ति, हलोजन मुक्त, एल्यूमिनियम आधार, धातु मूल आधार
सतह का उपचार
HASL (वामो), फ्लैश सोना, ENIG, OSP, कार्बन स्याही (मुक्त संगत सीसा),
Peelable एस / एम, विसर्जन एजी / टिन, गोल्ड उंगली चढ़ाना, ENIG + गोल्ड उंगली
उत्पादन की प्रक्रिया
एक कठोर फ्लेक्स प्रोटोटाइप या उत्पादन मात्रा के बड़े पैमाने पर कठोर फ्लेक्स पीसीबी निर्माण और पीसीबी विधानसभा की आवश्यकता होती उत्पादन हैं, प्रौद्योगिकी अच्छी तरह से साबित किया है और विश्वसनीय है। फ्लेक्स पीसीबी भाग स्वतंत्रता के स्थानिक डिग्री के साथ अंतरिक्ष और वजन मुद्दों पर काबू पाने में विशेष रूप से अच्छा है।
फ्लेक्स कठोर समाधान की सावधानी से विचार और कठोर फ्लेक्स पीसीबी डिजाइन चरण में प्रारंभिक चरणों में उपलब्ध विकल्पों में से एक उचित मूल्यांकन महत्वपूर्ण लाभ वापस आ जाएगी। यह महत्वपूर्ण कठोर फ्लेक्स पीसीबी fabricator डिजाइन की प्रक्रिया में जल्दी शामिल है डिजाइन सुनिश्चित करने के लिए और फैब भागों दोनों में समन्वय और अंतिम उत्पाद विविधताओं के लिए खाते हैं।
कठोर फ्लेक्स विनिर्माण चरण भी अधिक जटिल और समय कठोर बोर्ड निर्माण की तुलना में लेने वाली है। सभी कठोर फ्लेक्स विधानसभा का लचीला घटकों कठोर FR4 बोर्डों से पूरी तरह अलग हैंडलिंग, नक़्क़ाशी और टांका प्रक्रिया है।
आवेदन
एलईडी, दूरसंचार, कंप्यूटर अनुप्रयोग, प्रकाश व्यवस्था, खेल मशीन, औद्योगिक नियंत्रण, बिजली, ऑटोमोबाइल और उच्च अंत उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, ect.a
उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| Base Material: | FR4 | Copper Thickness: | 1OZ |
|---|---|---|---|
| Board Thickness: | 0.2MM-3.0MM | Min. Hole Size: | 0.25MM |
| Min. Line Width: | 0.75MM | Min. Line Spacing: | 0.75MM |
| Surface Finishing: | HASL,OSP | Slik Screen Color: | white black blue green red |
| प्रमुखता देना: | पीसीबी बोर्ड डिजाइन,मुद्रित सर्किट बोर्डों |
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कस्टम HASL प्रिंटर सर्किट FR4 ओएसपी कठोर पीसीबी बोर्ड ग्रीन लाल Slik स्क्रीन के साथ
RiGao इलेक्ट्रानिक्स सीओ में आपका स्वागत है। लि।
एकल पक्ष, दो तरफा और बहुपरत पीसीबी और पीसीबी विधानसभा निर्माता / OEM
- अनुबंध विनिर्माण
- मिश्रित प्रौद्योगिकी (उच्च गति श्रीमती और छेद विधानसभा के माध्यम से)
- पीसीबी डिजाइन और विधानसभा और प्रति सेवा
- प्रोटोटाइप
- अवयव की खरीद
- मेटल बॉक्स, कुंडल, केबल और वायर सभाओं
- प्लास्टिक और Molds
| पीसीबी विधानसभा विनिर्देशों | |
| मात्रा | प्रोटोटाइप और मध्यम मात्रा करने के लिए छोटे हमारी विशेषता है |
| सभा के प्रकार | श्रीमती और होना छेद |
| सेवा का प्रकार | टर्नकी, आंशिक टर्नकी या माल |
| मिलाप प्रकार | पानी में घुलनशील मिलाप पेस्ट, Leaded और सीसा |
| फ़ाइल स्वरूप | सामग्री के बिल |
| Gerber फ़ाइलें | |
| पिक-एन-प्लेस फ़ाइल (XYRS) | |
| नंगे बोर्ड का आकार | सबसे छोटा: 0.25 x 0.25 इंच |
| सबसे बड़ा: 20 x 20 इंच | |
| अवयव | करने के लिए 0201 आकार नीचे Passives |
| BGA और VFBGA | |
| Leadless चिप वाहक / सीएसपी | |
| डबल पक्षीय श्रीमती विधानसभा | |
| BGA मरम्मत और Reball | |
| भाग हटाने और प्रतिस्थापन | |
| घटक पैकेजिंग | कट टेप, ट्यूब, रीलों, ढीला भागों |
| समय बदलो | 15 दिन की सेवा के लिए एक ही दिन सेवा |
| परिक्षण | एक्स-रे निरीक्षण और AOI टेस्ट |
पीसीबी विधानसभा तकनीकी क्षमता
हम आधुनिक, अच्छी तरह से बनाए श्रीमती लाइनों है कि प्रशिक्षित पेशेवरों द्वारा संचालित कर रहे हैं के उपयोग के माध्यम से उच्च गुणवत्ता की सतह माउंट प्रौद्योगिकी (श्रीमती) उत्पादों उद्धार। हमारी श्रीमती लाइनों के माध्यम से डाल दोनों कम और उच्च मात्रा निपटने में सक्षम हैं, एकल और डबल पक्षीय घटक प्लेसमेंट, श्रीमती स्वचालित और मैन्युअल घटक असेंबलियों, श्रीमती और के माध्यम से छेद विधानसभाओं के मिश्रण प्रदर्शन कर सकते हैं।
प्रति दिन 4 लाख नियुक्तियों के साथ क्षमता 1.SMT
प्रति दिन उत्पादन 500.000 घटकों के साथ 2.Manual प्रविष्टि
3.Chip बढ़ते गति 0.3s / इकाई, उच्च बिंदु गति 0.16S / इकाई है
माउंट परिशुद्धता: 1.Chips का आकार: Min.0201
2.Mounting परिशुद्धता: 0.1 मिमी
3.Multi कार्यात्मक मशीन ऐसे BGA, सीएसपी के रूप में 0.3 पिच संकुल मेल कर सकते हैं
आवेदन
एलईडी प्रकाश व्यवस्था, दूरसंचार, कंप्यूटर अनुप्रयोग, प्रकाश व्यवस्था, खेल मशीन, औद्योगिक नियंत्रण, बिजली, ऑटोमोबाइल और उच्च अंत उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, ect: उत्पादों जैसे उच्च तकनीक उद्योगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए लागू कर रहे हैं।
निरंतर काम और विपणन के लिए प्रयास, अमेरिका, कनाडा, यूरोप देशों, अफ्रीका और अन्य एशिया-प्रशांत देशों के उत्पादों के निर्यात के द्वारा।
गुणवत्ता प्रमाण पत्र
नेतृत्व मुक्त, आईएसओ, उल, CE
RiGao फैक्टरी के देखें
हमारा सिद्धांत सरल है, "दिल से अधिनियम, सबसे अच्छा है।"
हमारा अलग strengthis, "पीसीबी और PCBA क्षेत्र में अनुभव के वर्षों"
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दूरभाष: 86 755 8546321
फैक्स: 86-10-66557788-2345
