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परिचय
बहुपरत मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) ने निर्माण प्रौद्योगिकी के क्षेत्र में अगले प्रमुख विकास का प्रतिनिधित्व किया। दो तरफा के माध्यम से चढ़ाया के आधार मंच से एक बहुत परिष्कृत और जटिल पद्धति है कि फिर से सर्किट बोर्ड डिजाइनरों interconnects और आवेदनों की एक गतिशील रेंज की अनुमति होगी आया था।
बहुपरत सर्किट बोर्डों आधुनिक कंप्यूटिंग की उन्नति के लिए आवश्यक थे। बहुपरत पीसीबी बुनियादी निर्माण और निर्माण के एक स्थूल आकार पर माइक्रो चिप निर्माण के समान हैं। सामग्री संयोजन की सीमा के विदेशी चीनी मिट्टी भरता करने के लिए बुनियादी epoxy ग्लास से व्यापक है। बहुपरत सिरेमिक, तांबा, एल्यूमीनियम और पर बनाया जा सकता है। अंधा और दफन विअस सामान्यतः प्रौद्योगिकी के माध्यम से उत्पादित कर रहे हैं, पैड के साथ।
उत्पादन की प्रक्रिया
1. रासायनिक स्वच्छ
आदेश में अच्छी गुणवत्ता की नक्काशी पैटर्न प्राप्त करने के लिए, यह विरोध परत और सब्सट्रेट सतह, एक सब्सट्रेट या एक सतह परत ऑक्साइड, तेल, धूल, उंगलियों के निशान और अन्य गंदगी का एक मजबूत बंधन सुनिश्चित करने के लिए आवश्यक है। इसलिए, इससे पहले विरोध परत पहले बोर्ड की सतह पर लागू किया जाता है और तांबे पन्नी सतह roughened परत की सफाई एक निश्चित डिग्री तक पहुँचता है।
इनर प्लेट: चार पैनलों, भीतरी (दूसरे और तीसरे परतों) एक पहले करना चाहिए शुरू कर दिया। आधारित राल ताम्र पत्र के समग्र ऊपरी और निचले सतहों भीतरी शीट ग्लास फाइबर और epoxy से बना है।
2. कट शीट सूखी फिल्म फाड़ना
एक photoresist कोटिंग: हम भीतरी थाली के आकार बनाने की जरूरत है, हम पहले भीतरी परत चादर पर सूखी फिल्म (विरोध, photoresist) चिपका। सूखी फिल्म एक पॉलिएस्टर पतली फिल्म, एक photoresist फिल्म और एक पॉलीथीन सुरक्षात्मक तीन भागों से बना फिल्म है। जब पन्नी, एक पॉलीथीन सुरक्षात्मक फिल्म के साथ शुरू सूखी फिल्म से खुली है, और फिर गर्मी और सूखी फिल्म में दबाव की परिस्थितियों में तांबे पर चिपकाया जाता है।
3. छवि बेनकाब और छवि विकसित
एक्सपोजर: पराबैंगनी विकिरण में, photoinitiators प्रकाश कण, कट्टरपंथी photopolymerization सर्जक और फिर मोनोमर एक crosslinking प्रतिक्रिया उत्पन्न करने के लिए polymerizing में विघटित, बहुलक संरचना की प्रतिक्रिया के बाद पतला क्षार समाधान में अघुलनशील के गठन को अवशोषित। Polymerization कुछ समय के लिए जारी रखने के लिए, आदेश की प्रक्रिया की स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए है, न कि जोखिम पॉलिएस्टर फिल्म के बाद तुरंत करने के लिए आंसू polymerization प्रतिक्रिया करने के लिए अधिक से अधिक 15 मिनट रहना चाहिए फटे पॉलिएस्टर फिल्म विकसित करने से पहले आगे बढ़ने के लिए है।
डेवलपर: प्रतिक्रिया सक्रिय समूहों समाधान के लिए एक पतला क्षार में घुलनशील बात भंग नीचे उत्पादन के साथ सहज फिल्म की unexposed भाग, सहज पैटर्न भाग crosslinking द्वारा छोड़ने पहले से ही कठोर
4. कॉपर खोदना
लचीला मुद्रित बोर्डों या मुद्रित बोर्ड विनिर्माण प्रक्रिया में, तांबे पन्नी हिस्से के लिए रासायनिक प्रतिक्रिया, हटाया जा करने के लिए नहीं के रूप में तो photoresist etched बनाए रखा नहीं है प्रभाव के नीचे तांबे का एक वांछित सर्किट पैटर्न के रूप में।
5. पट्टी का विरोध और पोस्ट खोदना पंच और AOI निरीक्षण एवं ऑक्साइड
फिल्म का उद्देश्य बोर्ड परत का विरोध इसलिए है कि निम्न तांबा उजागर समाशोधन के बाद बनाए रखा खोदना करने के लिए है। "फिल्म लावा" फिल्टर और रीसायकल कचरे का ठीक से निपटारा किया जाएगा। अगर तुम जाओ के बाद फिल्म पूरी तरह से साफ धोया जा सकता है, आप नमकीन बनाना नहीं सोच सकते हैं। अंत में, बोर्ड धोने के बाद, अवशिष्ट नमी से बचने के लिए पूरी तरह से सूखा है।
6. prepreg साथ layup
दबाव मशीन में प्रवेश करने से पहले, जरूरत बहुपरत सामग्री के सभी (गोदाम) पैक करने के लिए आंतरिक संभाल नौकरी ऑक्सीकरण कर दिया गया है के अलावा तैयार उपयोग करते हैं, लेकिन अभी भी एक सुरक्षात्मक फिल्म फिल्म (Prepreg) की जरूरत है -। Epoxy राल फाइबर ग्लास गर्भवती। Laminations की भूमिका बोर्ड के बाद से खड़ी है और मंजिल की थाली के बीच में रखा एक सुरक्षात्मक फिल्म के साथ कवर करने के लिए एक निश्चित क्रम है।
7. तांबा पन्नी और वैक्यूम फाड़ना प्रेस के साथ layup
पन्नी - भीतरी चादर पेश करने के लिए और फिर दोनों पक्षों पर तांबे पन्नी की एक परत है, और फिर बहुपरत दबाव (आवश्यक समय तापमान और दबाव मापने के लिए बाहर निकालना की एक निश्चित अवधि के भीतर) के साथ कवर के पूरा होने के बाद कमरे के तापमान को ठंडा हो गया था शेष एक साथ की एक बहु परत चादर है।
8. सीएनसी ड्रिल
भीतरी परिशुद्धता की शर्तों के तहत, सीएनसी ड्रिलिंग ड्रिलिंग मोड पर निर्भर करता है। उच्च परिशुद्धता ड्रिलिंग, यह सुनिश्चित करने के लिए कि छेद सही स्थिति में है।
9. Electroless कॉपर
आदेश परतों (छेद धातुरूप की दीवार का एक गैर प्रवाहकीय हिस्से की राल और ग्लास फाइबर बंडल) पर दिया जा सकता है के बीच के माध्यम से छेद बनाने के लिए, छेद तांबे में भरा जाना चाहिए। पहला कदम है, छेद में तांबे चढ़ाना की एक पतली परत है इस प्रक्रिया को पूरी तरह से रासायनिक प्रतिक्रिया होती है। 50 इंच दस लाखवाँ के अंतिम चढ़ाया तांबे मोटाई।
10 कट शीट और सूखी फिल्म फाड़ना
Photoresist कोटिंग: हम photoresist की बाहरी परत में एक है।
11. दाना बेनकाब और छवि विकसित
बाहरी जोखिम और विकास
12. कॉपर पैटर्न इलेक्ट्रो प्लेटिंग
यह एक माध्यमिक तांबा बन गया है, मुख्य उद्देश्य मोटी तांबे और तांबे विअस की लाइन और अधिक मोटा होना करने के लिए है।
13. टिन पैटर्न इलेक्ट्रो प्लेटिंग
इसका मुख्य उद्देश्य एक नक़्क़ाशी, विरोध की रक्षा इसे शामिल किया गया तांबे कंडक्टर पर हमला नहीं किया जाएगा, तांबे का क्षारीय जंग में (सभी तांबा लाइनों और विअस की आंतरिक सुरक्षा) है।
14. पट्टी का विरोध
हम पहले से ही उद्देश्य पता है, बस रासायनिक विधि का उपयोग करें, तांबे की सतह से अवगत कराया है।
15. कॉपर खोदना
हम जानते हैं कि नीचे टिन आंशिक रूप से etched पन्नी की रक्षा के उद्देश्य।
16. LPI कोटिंग पक्ष 1 और कील और सूखी LPI कोटिंग तरफ 2 और कील और सूखी छवि बेनकाब और छवि विकसित और थर्मल इलाज मिलाप मुखौटा
मिलाप मुखौटा इस्तेमाल किया पैड से अवगत कराया जाता है, यह अक्सर कहा जाता है कि हरे रंग में हरे रंग का तेल, तेल वास्तव में खुदाई कर रहा है छेद, हरी तेल पैड और अन्य उजागर क्षेत्रों को कवर करने की जरूरत नहीं है। समुचित सफाई के लिए एक उपयुक्त सतह विशेषताओं प्राप्त कर सकते हैं।
17. भूतल खत्म
HASL मिलाप कोटिंग एचएएल (आमतौर पर एचएएल के रूप में जाना जाता है) प्रक्रिया पहले गर्मी हवा में एक चाकू मुद्रित सर्किट पर अतिरिक्त मिलाप से उड़ा करने के साथ संपीड़ित हवा से, पीसीबी प्रवाह पर डूबा हुआ है तो पिघला हुआ मिलाप में सूई, और फिर दो हवा चाकू के बीच से बोर्ड, एक ही समय में अतिरिक्त मिलाप धातु छेद एक चमकदार, चिकनी, वर्दी मिलाप कोटिंग में जिसके परिणामस्वरूप को खत्म करने,।
गोल्ड फिंगर, उद्देश्य से डिजाइन एज कनेक्टर, बोर्ड संपर्क विदेशी निर्यात के रूप में कनेक्टर प्लग, और इसलिए इस प्रक्रिया को धोखा देने के लिए की जरूरत है। अपनी बेहतर चालकता और ऑक्सीकरण प्रतिरोध की वजह से सोने के लिए चुना है। हालांकि, क्योंकि सोने की कीमत पर लागू होता है केवल इतनी अधिक धोखा देने के लिए, स्थानीय गोल्ड प्लेटेड या रासायनिक।
उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| हाई लाइट: | एसएमडी पीसीबी,पीसीबी बोर्ड के नेतृत्व में |
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पेशेवर एलईडी पीसीबी बोर्ड निर्माण Multilayers / मोटी एल्यूमीनियम पीसीबी
फैक्टरी क्षमता
मद | विनिर्माण क्षमता |
सतह का उपचार | ओएसपी |
पीसीबी लेयर प्रकार | एक तरफ, डबल पक्ष |
मैक्स। वर्किंग पैनल का आकार | 1500 मिमी * 600 मिमी |
मि। वर्किंग पैनल का आकार | 4 मिमी * 4mm |
अल सब्सट्रेट मोटाई | 0.3mm-4mm |
मि। कंडक्टर चौड़ाई | 0.15mm |
मि। कंडक्टर रिक्ति | 0.15mm |
मि। ड्रिलिंग छेद का आकार | 0.2 मिमी |
प्लेट मोटाई सहिष्णुता | ± 0.1 मिमी |
समाप्त पैनल सहिष्णुता | ± 0.1 मिमी |
वी-कट संरेखण | ± 0.1 मिमी |
छेद व्यास सहिष्णुता | ± 0.05 मिमी |
होल में स्थिति सहिष्णुता | ± 0.076mm |
समाप्त कॉपर मोटाई | 35um-105um (1oz-6oz) |
कट के तहत नक़्क़ाशी | > / = 2.0 |
PTH और कक्ष चढ़ाना एकरूपता | > 90% |
Eing / फ्लैश गोल्ड मोटाई | 1-5u '' |
टांका लगाना मास्क मोटाई | 15um-35um |
मि। टांका लगाना मास्क ब्रिज | 0.076mm (3mil) |
सिल्क स्क्रीन | सफेद / काला (अपनी आवश्यकताओं पर निर्भर करती है) |
ऊष्मीय चालकता | 1.0 ~ 20W / एम.के. |
वोल्टेज प्रतिरोधकता | एसी 2000V, डीसी 1500 ~ 4000V |
विशेष विवरण
आधार सामग्री: एल्यूमिनियम
परत: 1 परत
तांबे की परत: 1oz
भूतल खत्म: वामो एचएएल
रूपरेखा प्रोफाइल: सीएनसी रूटिंग / वि कट / पंचिंग
मिलाप मास्क: व्हाइट
Silkscreen: काला
मापदंडों के सभी अनुकूलित किया जा सकता है!
बोर्ड मोटाई: 1.0 मिमी / 1.2 मिमी / 1.5 मिमी
बोर्ड आयाम: व्यास 30mm, 45mm, 50mm, 55mm, 60mm, 65mm, 78mm, 80mm, 120mm, 150mm (यह अनुकूलित किया जा सकता है)
हम क्यों?
गुणवत्ता
हमारे उल (E465880) / ROHS मानकों शुरू से खत्म करने के लिए गुणवत्ता विधानसभाओं बीमा। यह एक साधारण कस्टम उत्पाद या एक जटिल टर्नकी उत्पादन चलाने चाहे, JHD पीसीबी उच्चतम गुणवत्ता मानकों का पालन करना होगा।
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JHD पीसीबी अपने आप को हमारे ग्राहकों की जरूरतों के आसपास कस्टम दर्जी कार्यक्रमों के लिए हमारी क्षमता पर गर्व करता है। JHD पीसीबी समय अपने अद्वितीय व्यापार जरूरतों को सुनने और फिर उन्हें पार करने के लिए बाहर सेट करने के लिए ले जाता है।
समय - सीमा
नमूने: 3-4 दिन
बड़े पैमाने पर उत्पादन: 7-15 दिन (मात्रा पर निर्भर करती है)
भुगतान की शर्तें
टी / टी, वेस्टर्न यूनियन
पैकिंग और शिपमेंट
गत्ते का डिब्बा में वैक्यूम पैकेज
हम आपको प्रदान करने के लिए सबसे अच्छा इलेक्ट्रॉनिक्स सेवा में सक्षम हैं:
उत्पाद के आवेदन:
1. कंप्यूटर और प्रासंगिक उत्पादों: जंगम बिजली बोर्ड, यू डिस्क, नेटवर्क इंटरफेस, पैनल कंप्यूटर, कैमराल, तार-कम माउस।
2. घर उपकरण: स्मार्ट प्रोजेक्टर / डिजिटल कैमराल, उच्च आवृत्ति बोर्ड। रिकॉर्डर और अपराधी बोर्ड, ऑटो ऑडियो उपकरण मुख्य बोर्ड और नियंत्रण बोर्ड।
3. तार-कम संचार: मोबाइल बोर्ड ,. जीपीएस / दिशा रिकॉर्ड बोर्ड, वायरलेस टेलीफोन मुख्य बोर्ड, इंटरकॉम मुख्य बोर्ड।
4. एलईडी प्रकाश: एलईडी ड्राइव शक्ति, प्रकाश पैनल का नेतृत्व किया, प्रकाश बेल्ट का नेतृत्व किया।
पीसीबी विधानसभा के लिए तकनीकी की आवश्यकता:
1) पेशेवर सतह बढ़ते और के माध्यम से छेद टांका लगाने की प्रौद्योगिकी
2) 1206,0805,0603,0402 घटकों श्रीमती प्रौद्योगिकी जैसे विभिन्न आकारों
3) आईसीटी (सर्किट टेस्ट में), एफसीटी (कार्यात्मक सर्किट टेस्ट) तकनीक।
4) उल के साथ पीसीबी विधानसभा, CE, एफसीसी, RoHS अनुमोदन
5) श्रीमती के लिए नाइट्रोजन गैस टांका reflow प्रौद्योगिकी।
6) उच्च मानक श्रीमती और मिलाप विधानसभा लाइन
7) उच्च घनत्व परस्पर बोर्ड स्थापन प्रौद्योगिकी क्षमता।
पीसीबी और पीसीबी विधानसभा के लिए बोली की आवश्यकता:
1) Gerber फ़ाइल और बोम सूची
2) PCBA या PCBA नमूना के Pics हमारे लिए साफ
3) PCBA के लिए टेस्ट विधि
ग्राहक मूल्यांकन:
मद की उम्मीद के रूप में पहुंचे। शिपिंग समय तेजी से यह दूरी की यात्रा की थी पर विचार किया गया था और आइटम को इस तरह से क्षति को कम करने में पैक किया गया। मैं इस विक्रेता के प्रयोग पर कोई पछतावा नहीं है। |
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