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परिचय
पीसीबी विधानसभा एक प्रक्रिया है कि ज्ञान पीसीबी घटकों और विधानसभा की न सिर्फ लेकिन यह भी मुद्रित सर्किट बोर्ड डिजाइन, पीसीबी निर्माण और अंतिम उत्पाद के एक मजबूत समझ की आवश्यकता है। सर्किट बोर्ड विधानसभा सिर्फ एक पहेली का सही उत्पाद पहली बार वितरित करने के लिए टुकड़ा है।
सैन फ्रांसिस्को सर्किट सभी सर्किट बोर्ड सेवाओं के लिए एक एक स्थान पर समाधान है तो हम अक्सर पीसीबी उत्पादन प्रक्रिया डिजाइन से विधानसभा के लिए साथ घुस गए हैं। अच्छी तरह से साबित सर्किट विधानसभा और विनिर्माण भागीदारों के हमारे मजबूत नेटवर्क के माध्यम से, हम अपने प्रोटोटाइप या उत्पादन पीसीबी आवेदन के लिए सबसे उन्नत और लगभग असीम क्षमताओं को प्रदान कर सकते हैं। अपने आप को मुसीबत यह है कि खरीद प्रक्रिया के साथ आता है और बचाने के लिए कई घटकों विक्रेताओं के साथ काम कर रहे हैं। हमारे विशेषज्ञों आप अपने अंतिम उत्पाद के लिए सबसे अच्छा भागों में मिल जाएगा।
पीसीबी विधानसभा सेवाएं:
त्वरित-बारी प्रोटोटाइप विधानसभा
टर्नकी विधानसभा
आंशिक टर्नकी विधानसभा
माल विधानसभा
आज्ञाकारी RoHS के नेतृत्व मुक्त विधानसभा
गैर-RoHS विधानसभा
कॉन्फ़ॉर्मल कोटिंग
अंतिम बॉक्स का निर्माण और पैकेजिंग
पीसीबी विधानसभा की प्रक्रिया
ड्रिलिंग ----- एक्सपोजर ----- चढ़ाना ----- Etaching और स्ट्रिपिंग ----- पंचिंग ----- विद्युत परीक्षण ----- श्रीमती ----- लहर टांका --- --Assembling ----- आईसीटी ----- समारोह परीक्षण ----- तापमान और आर्द्रता परीक्षण
परीक्षण सेवा
एक्स-रे (2 डी और 3-डी)
BGA एक्स-रे निरीक्षण
AOI परीक्षण (स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण)
आईसीटी परीक्षण (में सर्किट परीक्षण)
कार्यात्मक परीक्षण (बोर्ड और सिस्टम स्तर पर)
फ्लाइंग जांच
क्षमताओं
भूतल पर्वत प्रौद्योगिकी / पार्ट्स (श्रीमती विधानसभा)
के माध्यम से छेद डिवाइस / पार्ट्स (THD)
मिश्रित हिस्से: श्रीमती और THD विधानसभा
BGA / माइक्रो BGA / uBGA
QFN, पॉप और लीड-कम चिप्स
2800 पिन गिनती BGA
0201/1005 निष्क्रिय घटकों
0.3 / 0.4 पिच
पीओपी पैकेज
फ्लिप चिप CCGA के तहत भरे
BGA interposer / ढेर-अप
और अधिक…
उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| आधार सामग्री: | FR-4, FR2. Taconic, रोजर्स, CEM-1 CEM-3, चीनी मिट्टी, मिट्टी के बरतन, धातु | कॉपर मोटाई: | 1/2 आस्ट्रेलिया मिनट; 12 आउंस अधिकतम |
|---|---|---|---|
| बोर्ड मोटाई: | 0.2mm-6mm(8mil-126mil) | मि. होल आकार: | 0.1 मिमी (4mil) |
| मि. रेखा चौड़ाई: | 0.075mm (3mil) | मि. पंक्ति रिक्ति: | 0.1 मिमी (4mil) |
| सतह परिष्करण: | HASL / HASL नेतृत्व मुक्त, रासायनिक टिन, रासायनिक गोल्ड, विसर्जन गोल्ड | इन्सुलेशन प्रतिरोध: | 10Kohm-20Mohm |
| टेस्ट वोल्टेज: | 10-300V | ||
| हाई लाइट: | मुद्रित सर्किट बोर्ड विधानसभा,पीसीबी प्रोटोटाइप विधानसभा |
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OEM प्रेरण कुकर पीसीबी बोर्ड विधानसभा
1.PCB लेआउट, पीसीबी डिजाइन
2. उच्च कठिनाई पीसीबी (1-38 परतें बोर्डों)
3.offer सभी बिजली के घटकों
4.ISO9001 / TS16949 / ROHS
5.PCB प्रसव के समय: 5-10 दिनों; PCBA प्रसव के समय: 20-25 दिन
हम विभिन्न पीसीबी और कई वर्षों के अनुभव के साथ PCBA में पेशेवर निर्माता, हम उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों के साथ एक उचित मूल्य प्रदान कर सकते हैं।
* 1. पीसीबी लेआउट, पीसीबी डिजाइन
* 2: बड़ी कठिनाई पीसीबी बनाओ (1 से 38 परतों)
* 3: सभी इलेक्ट्रॉनिक घटक प्रदान
* 4: पीसीबी विधानसभा
* 5: ग्राहकों के लिए लिखें कार्यक्रमों
* 6: PCBA / समाप्त उत्पाद का परीक्षण। आदि।
पीसीबी विनिर्देश विस्तार
| मद | विशिष्टता | |
| 1 | लेयर के Numbr | 1-38Layers |
| 2 | सामग्री | एफआर -4, FR2.Taconic, रोजर्स, CEM-1 CEM-3, चीनी मिट्टी, क्रॉकरी धातु समर्थित टुकड़े टुकड़े |
| 3 | समाप्त बोर्ड मोटाई | 0.2mm-6.00 मिमी (8mil-126mil) |
| 4 | Minimun कोर मोटाई | 0.075mm (3mil) |
| 5 | कॉपर मोटाई | 1/2 आस्ट्रेलिया मिनट, 12 आउंस अधिकतम |
| 6 | Min.Trace चौड़ाई और पंक्ति रिक्ति | 0.075mm / 0.1 मिमी (3mil / 4mil) |
| 7 | सीएनसी Driling के लिए Min.Hole व्यास | 0.1 मिमी (4mil) |
| 8 | छिद्रण के लिए Min.Hole व्यास | 0.9 मिमी (35mil) |
| 9 | सबसे बड़े आकार के पैनल | 610mm * 508mm |
| 10 | होल स्थिति | +/- 0.075mm (3mil) सीएनसी Driling |
| 1 1 | कंडक्टर चौड़ाई (डब्ल्यू) | 0.05 मिमी (2mil) या; मूल कलाकृति की +/- 20% |
| 12 | होल व्यास (एच) | PTH एल: +/- 0.075mm (3mil); गैर-PTH एल: +/- 0.05 मिमी (2mil) |
| 13 | रूपरेखा सहिष्णुता | 0.125mm (5mil) सीएनसी रूटिंग; +/- 0.15mm (6mil) छिद्रण द्वारा |
| 14 | ताना और ट्विस्ट | 0.70% |
| 15 | इन्सुलेशन प्रतिरोध | 10Kohm-20Mohm |
| 16 | प्रवाहकत्त्व | <50ohm |
| 17 | टेस्ट वोल्टेज | 10-300V |
| 18 | पैनल का आकार | 110 * 100 मिमी (न्यूनतम); 660 × 600 मिमी (अधिकतम) |
| 19 | परत दर परत misregistration | 4 परतों: 0.15mm (6mil) मैक्स, 6 परतों: 0.25 मिमी (10mil) Max |
| 20 | एक भीतरी परत के circuity pqttern करने के लिए छेद किनारे के बीच Min.spacing | 0.25 मिमी (10mil) |
| 21 | एक भीतरी परत के circuitry पैटर्न oulineto बोर्ड के बीच Min.spacing | 0.25 मिमी (10mil) |
| 22 | बोर्ड मोटाई सहिष्णुता | 4 परतों: +/- 0.13mm (5mil); 6 परतों: +/- 0.15mm (6mil) |
| 23 | मुक़ाबला नियंत्रण | +/- 10% |
| 24 | विभिन्न impendance | + - / 10% |
पीसीबी विधानसभा के लिए विवरण
तकनीकी
1) .Professional सतह बढ़ते और छेद टांका लगाने की प्रौद्योगिकी के माध्यम से;
2) .Various आकार, 1206,0805,0603 घटकों श्रीमती प्रौद्योगिकी की तरह;
3) .ICT (सर्किट टेस्ट में), एफसीटी (कार्यात्मक सर्किट टेस्ट) प्रौद्योगिकी;
श्रीमती के लिए 4) .Nitrogen गैस टांका reflow प्रौद्योगिकी;
5) उच्च मानक श्रीमती और मिलाप विधानसभा लाइन,
6) .उच्च घनत्व परस्पर बोर्ड स्थापन प्रौद्योगिकी क्षमता।
उद्धरण आवश्यकता
1) व्याप्ति विस्तृत फ़ाइलें (Gerber फ़ाइलें, विनिर्देश और बीओएम);
2) हमारे लिए PCBA की .Clear चित्र या नमूने;
3) .PCBA टेस्ट विधि।
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