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सामग्री
एफआर -4, FR2.Taconic, रोजर्स, CEM-1 CEM-3, चीनी मिट्टी, क्रॉकरी धातु समर्थित टुकड़े टुकड़े
सतह खत्म
HASL (वामो), गोल्ड चढ़ाना, electroless निकल विसर्जन सोना, विसर्जन टिन, ओएसपी (Entek)
विवरण
1. पूरा उत्पादों अनुबंध पीसीबी विधानसभा और विनिर्माण सेवाओं
2. सर्किट बोर्डों 2 से 30 परतों पीसीबी लेआउट, निर्माण, पीसीबी विधानसभा और बॉक्स का निर्माण
3.Active और निष्क्रिय घटकों स्रोत मूल निर्माता से सीधे है
4. संलग्नक कैबिनेट मामले प्लास्टिक इंजेक्शन मोल्डिंग, धातु मुद्रांकन, निर्माण और विधानसभा
5. उच्च परिशुद्धता 0201 आकार घटकों श्रीमती प्रौद्योगिकी और नेतृत्व मुक्त
6. RoHS प्रौद्योगिकी श्रीमती प्रक्रिया
7. आईसी पूर्व कार्यक्रम
8. उच्च परिशुद्धता ई-परीक्षण में शामिल हैं: सर्किट में आईसीटी, BGA Repaire डिवाइस, आदि
प्रोटोटाइप और मास मुद्रित बोर्ड विधानसभा (PCBA)
सेवाएं:
1.Single तरफा, डबल पक्ष और बहु परत पीसीबी प्रतिस्पर्धी मूल्य, अच्छी गुणवत्ता और उत्कृष्ट सेवा के साथ।
2. सीमेंट-1, FR-4, FR-4 उच्च टीजी, एल्यूमीनियम आधार सामग्री।
3. हैल, एचएएल नेतृत्व मुक्त, विसर्जन सोना / चांदी / टिन, ओएसपी सतह के उपचार।
4.100% ई-परीक्षण।
उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| कॉपर मोटाई: | 1/2 आस्ट्रेलिया मिनट; 12 आउंस अधिकतम | बोर्ड मोटाई: | 0.2mm-6mm(8mil-126mil) |
|---|---|---|---|
| मि. होल आकार: | 0.1 मिमी (4mil) | मि. रेखा चौड़ाई: | 0.075mm (3mil) |
| मि. पंक्ति रिक्ति: | 0.1 मिमी | सतह परिष्करण: | HASL / HASL नेतृत्व मुक्त, रासायनिक टिन, रासायनिक गोल्ड, ओएसपी |
| इन्सुलेशन प्रतिरोध: | 10Kohm-20Mohm | टेस्ट वोल्टेज: | 10-300V |
| नेतृत्व में PCBA: | पीसीबी विधानसभा | ||
| हाई लाइट: | कस्टम पीसीबी बोर्ड,इलेक्ट्रॉनिक मुद्रित सर्किट बोर्ड |
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विभिन्न पीसीबी और कई वर्षों के अनुभव के साथ PCBA, हम उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों के साथ एक उचित मूल्य प्रदान कर सकते हैं।
* 1. पीसीबी लेआउट, पीसीबी डिजाइन
* 2: बड़ी कठिनाई पीसीबी बनाओ (1 से 38 परतों)
* 3: सभी इलेक्ट्रॉनिक घटक प्रदान
* 4: पीसीबी विधानसभा
* 5: ग्राहकों के लिए लिखें कार्यक्रमों
* 6: PCBA / समाप्त उत्पाद का परीक्षण। आदि।
पीसीबी विनिर्देश विस्तार।
| मद | विशिष्टता | |
| 1 | लेयर के Numbr | 1-38Layers |
| 2 | सामग्री | एफआर -4, FR2.Taconic, रोजर्स, CEM-1 CEM-3, चीनी मिट्टी, क्रॉकरी धातु समर्थित टुकड़े टुकड़े |
| 3 | समाप्त बोर्ड मोटाई | 0.2mm-6.00 मिमी (8mil-126mil) |
| 4 | Minimun कोर मोटाई | 0.075mm (3mil) |
| 5 | कॉपर मोटाई | 1/2 आस्ट्रेलिया मिनट, 12 आउंस अधिकतम |
| 6 | Min.Trace चौड़ाई और पंक्ति रिक्ति | 0.075mm / 0.1 मिमी (3mil / 4mil) |
| 7 | सीएनसी Driling के लिए Min.Hole व्यास | 0.1 मिमी (4mil) |
| 8 | छिद्रण के लिए Min.Hole व्यास | 0.9 मिमी (35mil) |
| 9 | सबसे बड़े आकार के पैनल | 610mm * 508mm |
| 10 | होल स्थिति | +/- 0.075mm (3mil) सीएनसी Driling |
| 1 1 | कंडक्टर चौड़ाई (डब्ल्यू) | 0.05 मिमी (2mil) या; मूल कलाकृति की +/- 20% |
| 12 | होल व्यास (एच) | PTH एल: +/- 0.075mm (3mil); गैर-PTH एल: +/- 0.05 मिमी (2mil) |
| 13 | रूपरेखा सहिष्णुता | 0.125mm (5mil) सीएनसी रूटिंग; +/- 0.15mm (6mil) छिद्रण द्वारा |
| 14 | ताना और ट्विस्ट | 0.70% |
| 15 | इन्सुलेशन प्रतिरोध | 10Kohm-20Mohm |
| 16 | प्रवाहकत्त्व | <50ohm |
| 17 | टेस्ट वोल्टेज | 10-300V |
| 18 | पैनल का आकार | 110 * 100 मिमी (न्यूनतम); 660 × 600 मिमी (अधिकतम) |
| 19 | परत दर परत misregistration | 4 परतों: 0.15mm (6mil) मैक्स, 6 परतों: 0.25 मिमी (10mil) Max |
| 20 | एक भीतरी परत के circuity pqttern करने के लिए छेद किनारे के बीच Min.spacing | 0.25 मिमी (10mil) |
| 21 | एक भीतरी परत के circuitry पैटर्न oulineto बोर्ड के बीच Min.spacing | 0.25 मिमी (10mil) |
| 22 | बोर्ड मोटाई सहिष्णुता | 4 परतों: +/- 0.13mm (5mil); 6 परतों: +/- 0.15mm (6mil) |
| 23 | मुक़ाबला नियंत्रण | +/- 10% |
| 24 | विभिन्न impendance | + - / 10% |
पीसीबी विधानसभा के लिए विवरण
तकनीकी
1) .Professional सतह बढ़ते और छेद टांका लगाने की प्रौद्योगिकी के माध्यम से;
2) .Various आकार, 1206,0805,0603 घटकों श्रीमती प्रौद्योगिकी की तरह;
3) .ICT (सर्किट टेस्ट में), एफसीटी (कार्यात्मक सर्किट टेस्ट) प्रौद्योगिकी;
श्रीमती के लिए 4) .Nitrogen गैस टांका reflow प्रौद्योगिकी;
5) उच्च मानक श्रीमती और मिलाप विधानसभा लाइन,
6) .उच्च घनत्व परस्पर बोर्ड स्थापन प्रौद्योगिकी क्षमता।
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दूरभाष: 86 755 8546321
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