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सामग्री
FR4, गैर हैलोजन सामग्री, एल्यूमीनियम बेस, कूपर आधार, उच्च आवृत्ति सामग्री, मोटी तांबे पन्नी, 94-वी 0 (एचबी), पीआई सामग्री, उच्च टीजी: SL S1000-2, ITEQ: IT180
सतह का उपचार
एचएएल, विसर्जन गोल्ड, विसर्जन टिन, विसर्जन सिल्वर, गोल्ड फिंगर, ओएसपी, एचएएल (विसर्जन गोल्ड, OSP, विसर्जन चांदी, विसर्जन टिन) + गोल्ड फिंगर
फायदा
1.PCB कारखाने सीधे
2.PCB उच्च गुणवत्ता
3.PCB अच्छी कीमत
4.PCB जल्दी समय
5.PCB प्रमाण पत्र (आईएसओ / उल E354810 / RoHS)
क्षमता:
-उच्च फ्रीक्वेंसी (TACONIC सामग्री) / टीजी / घनत्व / प्रेसिजन प्रतिबाधा नियंत्रित बोर्डों
-भारी कॉपर पीसीबी, धातु आधारित पीसीबी। हार्ड गोल्ड पीसीबी, ब्लाइंड और दफन विअस बोर्ड,
हलोजन मुक्त पीसीबी, एल्यूमिनियम समर्थित बोर्डों
-Gold उंगली + एचएएल और Leadfree HASL पीसीबी, Leadfree संगत पीसीबी
उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| परतों की संख्या: | 8 परत | आधार सामग्री: | ARS |
|---|---|---|---|
| कॉपर मोटाई: | एक आउंस | बोर्ड मोटाई: | 1.6 मिमी |
| मि. होल आकार: | 0.1 मिमी | मि. रेखा चौड़ाई: | 5 लाख |
| मि. पंक्ति रिक्ति: | 5 लाख | सतह परिष्करण: | ENIG, HASL, वामो, ओएसपी |
| हाई लाइट: | उच्च घनत्व बोर्ड,मानव विकास सूचकांक सर्किट बोर्डों |
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वि कट पीसीबी सेपरेटर मशीन, 8 परत एचडीआई बोर्ड
विस्तार से:
(1) पीसीबी और PCBA
(2) पीसीबी को कॉपी
(3) उल, आईएसओ, RoHS, एसजीएस
(4) पीसीबी निर्माता
(5) छोटे आदेश स्वीकार किए जाते हैं
(6) उच्च गुणवत्ता और सस्ती कीमत
विशिष्टता:
मद | क्षमताओं | |||
1.Base सामग्री | एफआर -4 / उच्च टीजी एफआर -4 / लीड मुक्त सामग्री (आज्ञाकारी RoHS) / हलोजन मुक्त सामग्री / CEM-3 / यूके-1 / / PTFE / रोजर्स / ARLON / TACONIC | |||
2.Layers | 1-30 | |||
3.Finised आंतरिक / बाहरी तांबा मोटाई | 1-12OZ | |||
4.Finished बोर्ड मोटाई | 0.2-7.0mm | |||
सहनशीलता | बोर्ड thickness≤1.0mm: +/- 0.1mm 1 <बोर्ड thickness≤2.0mm: +/- 10% बोर्ड मोटाई> 2.0 मिमी: +/- 8% | |||
5.Max पैनल आकार | ≤2sidesPCB: 600 * 1500 मिमी बहुपरत पीसीबी: 500 * 1200 मिमी | |||
6.Min कंडक्टर लाइन चौड़ाई / रिक्ति | भीतरी परतों: ≥3 / 3mil बाहरी परत: ≥3.5 / 3.5mil | |||
7.Min छेद का आकार | यांत्रिक छेद: 0.15mm लेजर छेद: 0.1 मिमी | |||
ड्रिलिंग परिशुद्धता: पहली ड्रिलिंग | सबसे पहले ड्रिलिंग: 1mil दूसरा ड्रिलिंग: 4mil | |||
8.Warpage | बोर्ड thickness≤0.79mm: β≤1.0% 0.80≤Board thickness≤2.4mm: β≤0.7% बोर्ड thickness≥2.5mm: β≤0.5% | |||
9.Controlled मुक़ाबला | +/- 5% | |||
10 पहलू अनुपात | 15: 1 | |||
11.Min वेल्डिंग की अंगूठी | 4mil | |||
12.Min मिलाप मुखौटा पुल | ≥0.08mm | |||
13.Plugging विअस क्षमता | 0.2-0.8mm | |||
14. होल सहिष्णुता | PTH: +/- 3mil NPTH: +/- 2mil | |||
15.Outline प्रोफ़ाइल | राउत / वी-कट / पुल / स्टाम्प छेद | |||
16.Surface उपचार | ओएसपी: 0.5-0.5um HASL: 2-40um लीड मुक्त HASL: 2-40um ENIG: Au 1-10U '' ENEPIG: पंजाब 2-5U '' / Au 1-8U '' विसर्जन टिन: 0.8-1.2um विसर्जन चांदी: 0.1-1.2um Peelable नीले मुखौटा कार्बन स्याही गोल्ड चढ़ाना: Au 1-150U '' | |||
17. ई-परीक्षण पास प्रतिशत | पहली बार के लिए 97% पास, + / - 2% (सहिष्णुता) | |||
FQC-शारीरिक लैब: विश्वसनीयता परीक्षण | ||||
18.Certificate | ROHS उल: E327776 ISO9001: 2008 आईपीसी एसजीएस | |||
हमारे उपकरणों | ||||
1.Drilling कार्यशाला | ड्रिलिंग मशीन के 4 ड्रिलिंग बिट्स: 4 सेट ड्रिलिंग मशीन के 2 ड्रिलिंग बिट्स: 2 सेट | |||
2. तस्वीर की साजिश रचने कार्यशाला | इसराइल "Orbotech" फोटो षड्यंत्रकारियों | |||
3.AOI | AOI मशीन | |||
4.IPQC | "ऑक्सफोर्ड" सीएमआई 700 कॉपर मोटाई परीक्षक | |||
5.Impedance परीक्षण | संयुक्त राज्य अमेरिका "Tektronix" डीएसए 8200 मुक़ाबला परीक्षक | |||
6.Outline कार्यशाला | सीएनसी मशीन रूटिंग: 7 सेट कोण काटने की मशीन वी के काटने की मशीन | |||
7.Testing कार्यशाला | पार एक्स 600: 2sets WTD एफटी-2808: 5sets WTD HV300: 1set | |||
8.x-रे | एक्स - रे मशीन | |||
स्वीकार्य फ़ाइल स्वरूप | ||||
Gerber फ़ाइल, PROTEL श्रृंखला, पैड श्रृंखला, बिजली पीसीबी श्रृंखला, ऑटोकैड श्रृंखला। | ||||
व्यक्ति से संपर्क करें: Miss. aaa
दूरभाष: 86 755 8546321
फैक्स: 86-10-66557788-2345
