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सामग्री
FR4, गैर हैलोजन सामग्री, एल्यूमीनियम बेस, कूपर आधार, उच्च आवृत्ति सामग्री, मोटी तांबे पन्नी, 94-वी 0 (एचबी), पीआई सामग्री, उच्च टीजी: SL S1000-2, ITEQ: IT180
सतह का उपचार
एचएएल, विसर्जन गोल्ड, विसर्जन टिन, विसर्जन सिल्वर, गोल्ड फिंगर, ओएसपी, एचएएल (विसर्जन गोल्ड, OSP, विसर्जन चांदी, विसर्जन टिन) + गोल्ड फिंगर
फायदा
1.PCB कारखाने सीधे
2.PCB उच्च गुणवत्ता
3.PCB अच्छी कीमत
4.PCB जल्दी समय
5.PCB प्रमाण पत्र (आईएसओ / उल E354810 / RoHS)
क्षमता:
-उच्च फ्रीक्वेंसी (TACONIC सामग्री) / टीजी / घनत्व / प्रेसिजन प्रतिबाधा नियंत्रित बोर्डों
-भारी कॉपर पीसीबी, धातु आधारित पीसीबी। हार्ड गोल्ड पीसीबी, ब्लाइंड और दफन विअस बोर्ड,
हलोजन मुक्त पीसीबी, एल्यूमिनियम समर्थित बोर्डों
-Gold उंगली + एचएएल और Leadfree HASL पीसीबी, Leadfree संगत पीसीबी
उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| Base Material: | FR4 | Copper Thickness: | 1OZ |
|---|---|---|---|
| Board Thickness: | 0.2MM-3.0MM | Min. Hole Size: | 0.25MM |
| Min. Line Width: | 0.75MM | Min. Line Spacing: | 0.75MM |
| Surface Finishing: | HASL,OSP | Type of Assembly: | SMT and Thru-hole |
| silk screen color: | white,black,blue,green,red | Solder Type: | water soluble Solder Paste,Leaded and Lead-free |
| File formats: | Gerber Files;Pack-N-Place File(XYRS) | Bare Board Size: | Smallest 0.25*0.25 inches; Largest 20*20 inches |
| हाई लाइट: | high density interconnect pcb,high density pcb |
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Electronic 1OZ Prototype PCB Board Gerber Files 0.2MM - 3.0MM Thick Specifications 1, No MOQ; 2, OEM SMT&DIP Service; 3, 1-22 Layer; 4, UL.ROSH Certification; 5, High quality, low cost&fast delivery. Welcome to Rigao Electronics .CO.,Ltd. Single-side,double-sided and multilayer PCB and PCB Assembly manufacturer/OEM - Contract Manufacturing - Mixed-technology (High speed SMT & Through hole assembly) - PCB Design & Assembly and copy service - Prototyping - Components
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फैक्स: 86-10-66557788-2345
