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परिचय
कठोर फ्लेक्स मुद्रित सर्किट बोर्डों एक आवेदन में लचीला और कठोर बोर्ड प्रौद्योगिकियों के संयोजन का उपयोग बोर्डों हैं। सबसे कठोर फ्लेक्स बोर्ड लचीला सर्किट substrates बाह्य और / या आंतरिक रूप से एक या एक से अधिक कठोर बोर्डों से जुड़ी है, आवेदन के डिजाइन पर निर्भर करता है की कई परतों से मिलकर बनता है। लचीला substrates फ्लेक्स की एक निरंतर राज्य में तैयार हो रहे हैं और आम तौर पर निर्माण या स्थापना के दौरान flexed की अवस्था में बनते हैं।
कठोर फ्लेक्स डिजाइन, एक ठेठ कठोर बोर्ड पर्यावरण के डिजाइन और अधिक से अधिक चुनौती दे रहे हैं के रूप में इन बोर्डों एक 3 डी अंतरिक्ष, जो भी अधिक से अधिक स्थानिक दक्षता प्रदान करता है डिजाइन किए हैं। तीन आयामों में डिजाइन कठोर फ्लेक्स डिजाइनरों मोड़ सकते हैं, गुना और अंतिम आवेदन के पैकेज के लिए अपनी इच्छित आकार हासिल करने के लिए लचीला बोर्ड substrates के रोल करने के लिए सक्षम होने के नाते।
सामग्री के प्रकार
एफआर -4, यूके -1, यूके-3, आईएमएस, उच्च टीजी, उच्च आवृत्ति, हलोजन मुक्त, एल्यूमिनियम आधार, धातु मूल आधार
सतह का उपचार
HASL (वामो), फ्लैश सोना, ENIG, OSP, कार्बन स्याही (मुक्त संगत सीसा),
Peelable एस / एम, विसर्जन एजी / टिन, गोल्ड उंगली चढ़ाना, ENIG + गोल्ड उंगली
उत्पादन की प्रक्रिया
एक कठोर फ्लेक्स प्रोटोटाइप या उत्पादन मात्रा के बड़े पैमाने पर कठोर फ्लेक्स पीसीबी निर्माण और पीसीबी विधानसभा की आवश्यकता होती उत्पादन हैं, प्रौद्योगिकी अच्छी तरह से साबित किया है और विश्वसनीय है। फ्लेक्स पीसीबी भाग स्वतंत्रता के स्थानिक डिग्री के साथ अंतरिक्ष और वजन मुद्दों पर काबू पाने में विशेष रूप से अच्छा है।
फ्लेक्स कठोर समाधान की सावधानी से विचार और कठोर फ्लेक्स पीसीबी डिजाइन चरण में प्रारंभिक चरणों में उपलब्ध विकल्पों में से एक उचित मूल्यांकन महत्वपूर्ण लाभ वापस आ जाएगी। यह महत्वपूर्ण कठोर फ्लेक्स पीसीबी fabricator डिजाइन की प्रक्रिया में जल्दी शामिल है डिजाइन सुनिश्चित करने के लिए और फैब भागों दोनों में समन्वय और अंतिम उत्पाद विविधताओं के लिए खाते हैं।
कठोर फ्लेक्स विनिर्माण चरण भी अधिक जटिल और समय कठोर बोर्ड निर्माण की तुलना में लेने वाली है। सभी कठोर फ्लेक्स विधानसभा का लचीला घटकों कठोर FR4 बोर्डों से पूरी तरह अलग हैंडलिंग, नक़्क़ाशी और टांका प्रक्रिया है।
आवेदन
एलईडी, दूरसंचार, कंप्यूटर अनुप्रयोग, प्रकाश व्यवस्था, खेल मशीन, औद्योगिक नियंत्रण, बिजली, ऑटोमोबाइल और उच्च अंत उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, ect.a
उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| आधार सामग्री: | FR-4, Polyimide | सतह परिष्करण: | ENIG, सोना चढ़ाना |
|---|---|---|---|
| प्रकार: | अनुकूलन, इलेक्ट्रॉनिक पीसीबी विधानसभा | परत: | 1 ~ 20 परतें |
| कॉपर मोटाई: | 1 ऑउंस, 1/2 ओज़ेड 1 ओज़ 2 ओज़ 3 ओज़ | ||
| हाई लाइट: | कस्टम मुद्रित सर्किट बोर्ड,पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड |
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OEM लचीले FPCB मुद्रित Pcb बोर्ड / एकल पक्षीय मुद्रित सर्किट बोर्ड
त्वरित विवरण:
नाम | FPCB | सामग्री | Cu: 1 आउंस PI: 1 मील |
रंग | , पारदर्शी लाल, पीला, हरे, blue.Pink।, बैंगनी | सतह का उपचार | शुद्ध-टिन चढ़ाना |
न्यूनतम छेद आयाम | 0.3 मिमी | रासायनिक प्रतिरोध | मिलो आईपीसी मानक: |
न्यूनतम रैखिक चौड़ाई | 0.08 मिमी | न्यूनतम रैखिक दूरी | 0.08 मिमी |
बाहरी सहिष्णुता | +/- 0.05 मिमी | वेल्डिंग प्रतिरोध | 280 से अधिक 10 सेकंड |
छीलने की ताकत | 1.2 किग्रा / सेमी 2 | उष्मा प्रतिरोध | -200 से +300 डिग्री सें |
सतही प्रतिरोधकता | 1.0 * 1011 | Bandability: | IPC मानक को पूरा करें |
विवरण:
मुख्य तकनीकी संकेतक
1. अधिकतम आकार: एकल पक्षीय, डबल पक्षीय: 600 मिमी * 500 मिमी बहु-परत: 400 मिमी * 600 मिमी
2. प्रसंस्करण मोटाई: 0.2 मिमी -4.0 मिमी
3 कॉपर पन्नी सब्सट्रेट मोटाई: 18μ (1 / 2OZ), 35μ (1OZ), 70μ (2OZ)
4 सामान्य सामग्री: FR-4, CEM-3, CEM-1, पॉलीटेट्राक्लोरोइथीलीन, FR-1 (94V0,94HB)
5. हल्के तांबे, निकल चढ़ाया, सोने का पानी चढ़ा, एचएएल ； विसर्जन सोना, एंटीऑक्सिडेंट, एचएसएल, विसर्जन टिन, आदि।
अनुप्रयोग :
1. मोबाइल फोन
लचीला सर्किट बोर्ड हल्के वजन और पतली मोटाई पर केंद्रित है। प्रभावी रूप से उत्पादों की मात्रा, बैटरी, माइक्रोफोन और बटनों के आसान कनेक्शन और एक में बचत कर सकते हैं।
2. कंप्यूटर और एलसीडी स्क्रीन
लचीले सर्किट बोर्डों की एक पंक्ति विन्यास, और पतली मोटाई का उपयोग करें। एलसीडी स्क्रीन के माध्यम से तस्वीर में डिजिटल सिग्नल
3. सीडी प्लेयर
लचीले सर्किट बोर्डों और पतली मोटाई की तीन आयामी विधानसभा विशेषताओं पर ध्यान केंद्रित करता है। चारों ओर ले जाने के लिए विशाल सीडी
4. डिस्क ड्राइव
हार्ड डिस्क, या डिस्केट की परवाह किए बिना, एफपीसी उच्च कोमलता और 0.1 मिमी स्लिम की मोटाई पर बहुत निर्भर है, इसे जल्दी से पढ़ें। या तो एक पीसी या नोटबुक।
5. नवीनतम अनुप्रयोगों
निलंबित सर्किट (हार्ड एन ड्राइव) का हार्ड डिस्क ड्राइव (HDDS, हार्ड डिस्क ड्राइव) और xe पैकेजिंग के घटक, आदि
विशेष विवरण
प्रकार | पीसीबी | आवेदन | इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों |
रंग | नीला | फ़ीचर |
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मशीन की कठोरता | कठोर | लेज | स्वनिर्धारित |
सामग्री | पीईटी / पीसी | इन्सुलेशन सामग्री | कार्बनिक राल |
मैं नसबंदी परत की थकावट | सामान्य | एंटिफ्लैमिंग विशेषता | VO |
प्रसंस्करण कलाओं | लुढ़का हुआ पन्नी | पुष्ट करने वाली सामग्री | फाइबर ग्लास |
राल को इंसुलेट करना | पॉलीमाइड राल | निर्यात बाजार | वैश्विक |
प्रक्रिया क्षमता
1. ड्रिलिंग: न्यूनतम व्यास 0.1 मिमी
2. छेद धातुकरण: न्यूनतम एपर्चर 0.2 मिमी, मोटाई / एपर्चर अनुपात 4: 1
3. तार की चौड़ाई: न्यूनतम: सोने की प्लेट 0.10 मिमी, टिन प्लेट ।0 मिमी
4. वायर रिक्ति: न्यूनतम: गोल्ड प्लेट 0.10 मिमी, टिन प्लेट ।0 मिमी
5. गोल्ड प्लेट: निकल परत की मोटाई: plate 2.5μ, सोने की परत मोटाई: 0.05-0.1μm या ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार
6. HASL: टिन परत की मोटाई: L 2.5-5μ
7. पैनलिंग: लाइन-टू-एज न्यूनतम दूरी: 0.15 मिमी छेद से दूरी न्यूनतम दूरी: 0.15 मिमी सबसे छोटा रूप सहिष्णुता: ance 0.1 मिमी
8. सॉकेट चम्फर: कोण: 30 डिग्री, 45 डिग्री, 60 डिग्री गहराई: 1-3 मिमी
9. वी कट: कोण: 30 डिग्री, 35 डिग्री, 45 डिग्री गहराई: मोटाई 2/3 न्यूनतम आकार: 80 मिमी * 80 मिमी
व्यक्ति से संपर्क करें: Miss. aaa
दूरभाष: 86 755 8546321
फैक्स: 86-10-66557788-2345
