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पीसीबी बोर्ड के लिए परीक्षण प्रक्रियाओं
--- हम कई गुणवत्ता में किसी भी पीसीबी बोर्ड बाहर शिपिंग से पहले आश्वस्त प्रक्रियाओं का प्रदर्शन। इसमें शामिल है:
* दृश्य निरीक्षण
* फ्लाइंग जांच
* कीलों का पलंग
· * मुक़ाबला नियंत्रण
· * मिलाप की क्षमता का पता लगाने
* डिजिटल माइक्रोस्कोप metallograghic
· * AOI (स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण)
पीसीबी विनिर्माण के लिए विस्तृत नियम
--- पीसीबी विधानसभा के लिए तकनीकी की आवश्यकता:
* व्यावसायिक भूतल-बढ़ते और के माध्यम से छेद टांका लगाने की प्रौद्योगिकी
* 1206,0805,0603 घटकों श्रीमती प्रौद्योगिकी जैसे विभिन्न आकारों
* आईसीटी (सर्किट टेस्ट में), एफसीटी (कार्यात्मक सर्किट टेस्ट) तकनीक।
उल, CE, एफसीसी, RoHS अनुमोदन के साथ * पीसीबी विधानसभा
* श्रीमती के लिए नाइट्रोजन गैस टांका reflow प्रौद्योगिकी।
* उच्च मानक श्रीमती और मिलाप विधानसभा लाइन
* उच्च घनत्व परस्पर बोर्ड स्थापन प्रौद्योगिकी क्षमता।
सतह का उपचार
लीड मुक्त एचएएल
सोना चढ़ाना (1-30 माइक्रो इंच)
ओएसपी
चांदी चढ़ाना
शुद्ध टिन चढ़ाना
विसर्जन टिन
विसर्जन गोल्ड
सोने की उंगली
अन्य सेवा:
एक) हम रोजर्स, Teflon, Taconic, फादर-4 उच्च टीजी, स्टॉक में सिरेमिक के रूप में कई विशेष सामग्री है। हमें अपनी जांच भेजने के लिए आपका स्वागत है।
बी) हम भी सोर्सिंग घटकों, पीसीबी डिजाइन, पीसीबी की नकल, पीसीबी ड्राइंग, पीसीबी विधानसभा और इतने पर प्रदान करते हैं।
उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| आधार सामग्री: | एफआर -4, एफआर 2.taconic, रोजर्स, CEM-1 CEM-3, चीनी मिट्टी, मिट्टी के बरतन, धातु समर्थित | कॉपर मोटाई: | मिनट-1 / 2oz; अधिकतम 12oz, 1/2 ऑउंस मिनट, 12 आउंस अधिकतम |
|---|---|---|---|
| बोर्ड मोटाई: | 0.2mm-6.00 मिमी (8mil-126mil) | मि. होल आकार: | 0.1 मिमी (4mil) |
| मि. पंक्ति रिक्ति: | 0.1 मिमी (4mil) | मि. रेखा चौड़ाई: | 0.075mm (3mil) |
| सतह परिष्करण: | ओएसपी, HASL, ENIG, ENEPIC, विसर्जन चांदी, विसर्जन टिन आदि | इन्सुलेशन प्रतिरोध: | 10Kohm-20Mohm |
| टेस्ट वोल्टेज: | 10-300V | सोल्डर मास्क: | हरे, लाल, नीले, काले आदि |
| तैयार पीसीबी बोर्ड मोटाई: | 0.2mm-6.00 मिमी (8mil-126mil) | Min.Trace चौड़ाई और पंक्ति रिक्ति: | 0.075mm / 0.1 मिमी (3mil / 4mil) |
| सीएनसी Driling लिए Min.Hole व्यास: | 0.1 मिमी (4mil) | सबसे बड़ी पीसीबी पैनल का आकार: | 610mm * 508mm |
| हाई लाइट: | नेतृत्व में प्रकाश बोर्ड,उच्च शक्ति के नेतृत्व में पीसीबी |
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मुद्रित सर्किट बोर्ड / पीसीबी निर्माता हम सेवा के एक पैकेज prvide कर सकते हैं:
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पीसीबी निर्माण के लिए विशिष्टता:
मद | विशिष्टता |
लेयर के Numbr | 1-38Layers |
सामग्री | एफआर -4, FR2.Taconic, रोजर्स, CEM-1 CEM-3, चीनी मिट्टी, क्रॉकरी |
धातु समर्थित टुकड़े टुकड़े | |
टिप्पणियों | उच्च टीजी सीसीएल availabe है (टीजी> = 170ºC) |
समाप्त बोर्ड मोटाई | 0.2mm-6.00 मिमी (8mil-126mil) |
Minimun कोर मोटाई | 0.075mm (3mil) |
कॉपर मोटाई | 1/2 आस्ट्रेलिया मिनट, 12 आउंस अधिकतम |
Min.Trace चौड़ाई और पंक्ति रिक्ति | 0.075mm / 0.1 मिमी (3mil / 4mil) |
सीएनसी Driling के लिए Min.Hole व्यास | 0.1 मिमी (4mil) |
छिद्रण के लिए Min.Hole व्यास | 0.9 मिमी (35mil) |
सबसे बड़े आकार के पैनल | 610mm * 508mm |
होल स्थिति | +/- 0.075mm (3mil) सीएनसी Driling |
कंडक्टर चौड़ाई (डब्ल्यू) | +/- 0.05 मिमी (2mil) या |
मूल कलाकृति की +/- 20% | |
होल व्यास (एच) | PTH एल: +/- 0.075mm (3mil) |
गैर-PTH एल: +/- 0.05 मिमी (2mil) | |
रूपरेखा सहिष्णुता | +/- 0.125mm (5mil) सीएनसी रूटिंग |
+/- 0.15mm (6mil) छिद्रण द्वारा | |
ताना और ट्विस्ट | 0.70% |
इन्सुलेशन प्रतिरोध | 10Kohm-20Mohm |
प्रवाहकत्त्व | <50ohm |
टेस्ट वोल्टेज | 10-300V |
पैनल का आकार | 110 * 100 मिमी (न्यूनतम) |
660 × 600 मिमी (अधिकतम) | |
परत दर परत misregistration | 4 परतों: 0.15mm (6mil) Max |
6 परतों: 0.25 मिमी (10mil) Max | |
एक भीतरी परत के circuity pqttern करने के लिए छेद किनारे के बीच Min.spacing | 0.25 मिमी (10mil) |
एक भीतरी परत के circuitry पैटर्न oulineto बोर्ड के बीच Min.spacing | 0.25 मिमी (10mil) |
बोर्ड मोटाई सहिष्णुता | 4 परतों: +/- 0.13mm (5mil) |
6 परतों: +/- 0.15mm (6mil) | |
मुक़ाबला नियंत्रण | +/- 10% |
विभिन्न impendance | + - / 10% |
तकनीक का विवरण:
पीसीबी / PCBA टेक
1) .Professional सतह बढ़ते और छेद टांका लगाने की प्रौद्योगिकी के माध्यम से;
2) .Various आकार, 1206,0805,0603 घटकों श्रीमती प्रौद्योगिकी की तरह;
3) .ICT (सर्किट टेस्ट में), एफसीटी (कार्यात्मक सर्किट टेस्ट) प्रौद्योगिकी;
श्रीमती के लिए 4) .Nitrogen गैस टांका reflow प्रौद्योगिकी;
5) उच्च मानक श्रीमती और मिलाप विधानसभा लाइन,
6) .उच्च घनत्व परस्पर बोर्ड स्थापन प्रौद्योगिकी क्षमता।
व्यक्ति से संपर्क करें: Miss. aaa
दूरभाष: 86 755 8546321
फैक्स: 86-10-66557788-2345
